Elektronesch Produit Personnalisatioun
Déi verbreet Notzung vu modernen elektronesche Produkter huet zu enger kontinuéierlecher Erhéijung vun der Nofro fir verschidden elektronesch Komponenten an der Elektronikindustrie gefouert.Lead Frames, EMI / RFI Shields, Semiconductor Cooling Plates, Switch Contacts, and Heat Sinks sinn ee vun de wichtegste Komponenten an elektronesche Produkter ginn.Dësen Artikel gëtt eng detailléiert Aféierung an d'Charakteristiken an Uwendungen vun dëse Komponente ginn.
Lead Frames
Lead Frames si Komponenten, déi an der IC-Fabrikatioun benotzt ginn, a gi wäit an der Hallefleitproduktiounsindustrie benotzt.Hir Haaptfunktioun ass d'Struktur vun elektronesche Komponenten ze bidden an d'Funktioun fir elektronesch Signaler auszeféieren, wat et erlaabt Hallefleitchips ze verbannen a glat ze benotzen.Lead Frames ginn typesch aus Kupferlegierungen oder Nickel-Eisenlegierungen gemaach, déi gutt elektresch Konduktivitéit a Plastizitéit hunn, wat et erlaabt komplexe strukturell Designen fir High-Performance Hallefleit-Chip-Fabrikatioun z'erreechen.
EMI / RFI Schëlder
EMI / RFI Schëlder sinn elektromagnetesch Schirmkomponenten.Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der drahtloser Technologie ass de Problem vun elektronesche Produkter, déi vum Radiospektrum gestéiert ginn, ëmmer méi eescht ginn.EMI / RFI Schëlder kënnen hëllefen, elektronesch Produkter ze ënnerdrécken oder ze verhënneren datt se vun dësen Interferenzen beaflosst ginn, fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vun de Produkter ze garantéieren.Dës Zort Komponent ass normalerweis aus Kupfer oder Aluminium a kann op engem Circuit Board installéiert ginn fir den Afloss vun externen elektromagnéitesche Felder duerch elektromagnéitesch Schirm entgéintzewierken.
Semiconductor Cooling Placke
Semiconductor Cooling Plates si Komponenten déi fir Wärmevergëftung an der Mikroelektronik benotzt ginn.A modernen elektronesche Produkter ginn elektronesch Komponenten méi kleng wärend de Stroumverbrauch eropgeet, wat d'Hëtztvergëftung e wesentleche Faktor mécht fir d'Produktleistung an d'Liewensdauer ze bestëmmen.Semiconductor Cooling Platen kënnen d'Hëtzt, déi vun elektronesche Komponenten generéiert gëtt, séier opléisen, effektiv Produkttemperaturstabilitéit behalen.Dës Zort Komponent ass normalerweis aus héich thermesch Konduktivitéitsmaterialien wéi Aluminium oder Kupfer gemaach a kann an elektroneschen Apparater installéiert ginn.
Schalt Kontakter
Switch Kontakter si Circuitkontaktpunkte, typesch benotzt fir Schalter a Circuitverbindungen an elektroneschen Apparater ze kontrolléieren.Switch Kontakter sinn typesch aus konduktiv Materialien wéi Kupfer oder Sëlwer gemaach, an hir Flächen si speziell behandelt fir d'Kontaktleistung an d'Korrosiounsbeständegkeet ze verbesseren, fir eng stabil Produktleistung a Liewensdauer ze garantéieren.
Heizkierper 6
Heat Sinks sinn Komponente fir Wärmevergëftung an High-Power Chips benotzt.Am Géigesaz zu Semiconductor Cooling Plates, Heat Sinks ginn haaptsächlech fir Wärmevergëftung an High-Power Chips benotzt.Heat Sinks kënnen effektiv d'Hëtzt opléisen, generéiert duerch High-Power Chips, fir d'Produkttemperaturstabilitéit ze garantéieren.Dës Zort Komponent ass typesch aus Materialien mat héijer thermescher Konduktivitéit wéi Kupfer oder Aluminium gemaach, a kann op der Uewerfläch vu High-Power Chips installéiert ginn fir Hëtzt ze dissipéieren.
